对标海外EDA龙头，公司长期成长可期。
1.海外EDA龙头收入维持稳定增长，跨越行业周期影响
两大EDA巨头发展史：新思科技诞生于上世纪80年代，原本属于通用电气的一支EDA团队；当前已经成长为全球排名第一的EDA厂商以及排名第二的IP供应商。而cadence成立于1988年，由两家软件EDA公司——ECAD和SDA合并。 海外EDA巨头业绩实现跨越行业周期的稳健增长。2023年新思科技营收58.43亿美元，同比+15%；cadence总收入40.9亿美元，同比+15%；2024H1新思科技营收同比+19%，cadence下滑至+4%；2008年，新思科技以13.37亿美元的营收实现了对cadence（10.39亿美元）的反超。从增速上看，两家EDA巨头销售收入增速与全球半导体销售额同比增速表现出一定相关性，且在全球市场低迷时，表现出超过行业增速的增长。我们认为，其原因可以归结为2点：1）Synopsys、Cadence、Cadence三大巨头提供的EDA产品丰富，覆盖半导体产业所有环节，并且拥有自身的拳头产品，业务与产品竞争力强。2）业务遍布全球，同时长期与全球领先半导体企业合作，用户粘性强。
海外EDA龙头已实现对EDA各细分领域布局，公司是国内EDA布局最完善的本土EDA企业。海外EDA巨头新思科技、cadence目前已经实现了对数字前后端、模拟、系统等所有环节的布局；国内方面，公司目前继承了“熊猫系统”的使命，是我国唯一能够提供模拟电路设计全流程EDA工具系统的本土EDA企业，公司的射频电路设计全流程EDA工具系统是国内唯一的射频电路设计全流程EDA工具系统。u 数字设计类EDA占整体EDA市场份额超60%。据ESD的统计数据，数字和模拟设计类EDA工具占整体EDA市场比例位列前二，2020年市场份额分别为65%和17%。公司不断构建数字设计类EDA全流程工具，有望加速拓展高份额数字设计类EDA市场。
公司上市招股书中对未来整体发展战略做出明确规划：以实现我国EDA自主发展为己任，致力于成为全球顶尖EDA提供商。分阶段看：p 中期发展目标：1）设计端：公司目标到2025年完成集成电路所需全流程工具系统的建设，全面实现设计类工具国产替代，同时更多产品达到国际领先水平；2）制造端：完成晶圆制造EDA核心工具开发，产品覆盖晶圆制造领域所需EDA工具的一半以上；p 长期目标：2030年全面实现集成电路设计和制造各领域的EDA工具全流程覆盖，多个产品达到国际领先水平，成为全球EDA行业领导者。 u 公司当前在模拟、存储、射频、平板显示等电路设计领域具备能提供全流程工具，数字、晶圆制造、先进封装等领域还未能提供全流程工具。2024年推出基于GPU平台的单元库特征化提取工具Liberal-GT，提取速度提升十余倍；同时对单元库特征化提取工具Liberal优化了LVF算法，可支持客户在先进工艺下的低压设计，同时提升了工具的易用性。
2.新思科技持续进行收并购，加速提升各细分领域工具完备性
海外EDA三巨头的发展史可以总结为并购史。以新思科技为例，自1986年成立之后，历史收购事件超过100次（包括技术收购），上世纪90年代，新思科技就进行了约20次收购；2002年新思科技以8.3亿美元收购与cadence结束专利诉讼的Avanti公司，一举补全了数字EDA全流程所需的团队和技术，并获得芯片后端布局布线近四成市场。2010年后IP行业发展加速，新思科技又收购了超过10家IP领域公司；2014年并购Coverity，Synopsys进军软件安全与质量领域；
2024年，新思科技宣布将以350亿美元收购Ansys，加速EDA和CAE走向融合。据华经情报网，2020年Ansys在仿真软件领域市场份额达31%，位居全球第一；据半导体行业观察数据，Ansys在EDA领域高居全球第四。随着汽车电子、5G通信等应用场景在性能、安全性等方面对芯片和系统提出了更加严苛的设计要求；与此同时，先进封装集成技术的广泛应用使集成电路逐渐发展为集成系统，芯片设计复杂度和流片成本攀升，一系列变化催生了芯片-系统设计一体化需求，即对包含芯片、封装、PCB等的整个系统进行设计、验证与优化，在此背景下，EDA软件与CAE软件正走向融合。
控股阿卡思补充数字前端能力。2024年6月13日，公司收购上海阿卡思微电子49.75%股权，成为阿卡思控股股东。阿卡思是硅谷回国的资深EDA专家于2020年5月设立，公司核心人员来自cadence、新思科技、Xilinx等公司，具有平均超过15年的全球EDA行业经验，是多项业内知名软件工具的主研或管理者。阿卡思是目前国内唯一的芯片数字前端形式化验证EDA软件供应商，两款逻辑验证产品AveMC和AveCEC，AveMC在覆盖率、空泛性等技术全球领先； u 收购芯達科技补充公司特征化提取工具能力。2022年公司收购芯達科技100%股权，芯達科技从事存储器/IP特征化工具的开发，该工具是数字设计和晶圆制造领域的关键环节工具之一，芯達科技技术在业内具有领先优势，与公司现有产品具有互补和协同效应，可以提升公司特征化提取工具研发团队的技术水平。
新思科技收入主要为E D A解决方案及I P收入。新思科技收入结构可以分为设计自动化部门、设计IP部门以及软件完整性产品（softwareintegrity）部门，2023年三者收入占比为65%/26%/9%；其中负责EDA解决方案的设计自动化部门收入37.75亿美元，同比+14%；2024H1该部门收入20.4亿美元，同比+12%。 u IP业务已经加速成长为新思科技第二增长极。2023年新思科技IP业务收入15.43亿美元，同比+17%；2024H1收入9.25亿美元，同比+36%。据市场分析公司IPnest数据，全球半导体设计IP收入在2023年增长了5.8％，达到70.4亿美元；IPnest的分析师EricEsteve表示全球芯片销售下滑反映在知识产权特许权使用费下滑6%上，但授权收入增长了14%，完全弥补了这一损失。2023年全球半导体设计IP收入排名第一为ARM，市场份额为42%，2023年IP收入29.38亿美元，同比+4.9%，新思科技凭借有线接口IP增长，排名位居第二，市场份额达22%；cadence以5.6%的份额位居第三。